NEPTAS


【ご案内】 2014年8月末をもちまして、NEPTASの新規販売は終了いたしました。

NEPTAS

NEPTAS – 熱硬化性樹脂流動解析ソフトウェア

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NEPTASは、熱硬化性樹脂を使用した製品の開発および生産における複雑で困難な問題を解決する初めてのCAEパッケージです。
熱硬化性樹脂材料は、強い接着性、構造強度、熱および化学的耐久性に優れていおり半導体装置、発電機、変圧器、開閉器、
電気自動車およびハイブリッド電気自動車のコイルや他のパーツ、プリント基板、MRIなどに使用されています。しかし、
これらの材料は生産過程において固有の問題や課題を生じます。

Flow Science は、 株式会社 日立製作所株式会社 テラバイトと提携し、現在、ボイドの形成やショートショット、過充填、ワイヤー
スイープ評価などの最も重要な問題に対して正確に予測し、取り組むためのハイレベルなツールと技術を提供しています。
NEPTASは、5年以上前より日本のエレクトロニクス産業界で高い評価を受け使用されております。

NEPTASの優位性

NEPTASで取り扱う3種類の粘度モデル: 時間と温度モデル、反応率モデル、Macoskoモデル (GUIのスクリーンショットはMacoskoモデル)

NEPTASで取り扱う3種類の粘度モデル:
時間と温度モデル、反応率モデル、Macoskoモデル
(GUIのスクリーンショットはMacoskoモデル)

NEPTASは、FLOW-3D に熱硬化性樹脂の流動と熱特性を再現する
モデルを組み込んだソルバーで構成され、正確なシミュレーションと専用のユーザインター
フェースをご提供いたします:

  • 早く、そして費用対効果に優れた、樹脂データフィッティング機能
  • 解析のための自動データ作成機能
  • ワイヤースイープ予測機能
  • 構造解析コードへの出力機能

NEPTASの適用:

NEPTASは、充填におけるワイヤースイープを予測評価することができます。

NEPTASは、充填におけるワイヤースイープを予測評価することができます。

  • トランスファーモールド、ポッティング、アンダーフィル、ダイボンディングを使用した、
    半導体装置、メモリ装置、ダイオードパッケージ、自動車のための電子モジュール、
    インジェクション部品、センサ部品などの樹脂封止
  • モーターコイル、ジェネレータコイル、MRIコイル、および超伝導コイルの樹脂含浸
  • 変圧器や回路遮断機
  • 放射性使用済み核燃料の格納と輸送のためのキャスク
  • 異方性導電フィルムや非導電性フィルム

価格・ライセンス形態などお気軽にお問合せください。information_button_small

 

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